教育部「2026跨域智慧晶片設計應用創新專題實作競賽」延續2021年至2025年之精神，鼓勵「跨域」應用。本競賽由教育部指導，參賽團隊將有機會獲得教育部之獎勵。競賽分為三類組，分別為：智慧健康類組、智慧終端裝置類組、智慧環境類組。

初賽「參賽作品摘要」（A4，一頁以內）徵件自即日起至2026年4月2日（星期四）13:00截止；

初賽「參賽作品書面報告書」收件至2026年4月30日（星期四）13:00截止；

預定於2026年7月4日（星期六）舉行決賽。

詳情、2021年至2025年這一系列競賽獲獎團隊之作品簡報、作品展示影片、海報，請參閱競賽網頁http://isocipcontest.org 。